華為Ascend P1 S 6.68mm超薄智能新機

50421054 · 發表於 2012-1-13 15:02:52

華為Ascend P1 S 6.68mm超薄智能新機匯總

消費電子行業的年度盛會CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費電子產品中目前最火熱的類別，智能手機和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點。眾多終端廠商將在大會上發佈全新產品，而新的系統、晶片、技術也會引領2012年行業發展的潮流。手機中國正在全程追蹤本次CES的盛況，並於本屆CES盛會即將接近尾聲之際，為大家帶來了CES21012智慧新機匯總。

6.68毫米超薄雙核——華為Ascend P1 S

　　在CES展會正式開放之前，華為公司搶先舉行發新品發佈會，正式公佈了即將在本次展會中亮相的產品華為Ascend P1 S，這款手機的硬體設定十分出色，而機身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智慧手機的記錄。
　華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機，它採用4.3英寸Super AMOLED觸控式螢幕，螢幕解析度為960×540圖元，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運行Android 4.x系統版本，整體配置十分出色。
　　同時，華為Ascend P1 S還擁有130萬圖元前置攝像頭和支援1080p高清攝錄的800萬圖元主攝像頭，同時還配備了1800mAh的電池，保證了這款手機足夠的續航能力，而機身厚度僅為6.68毫米，極為纖薄。