機構：華為未攻克5納米技術難題 Mate 70仍採7納米晶片

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諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5奈米製程，顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯，代表華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。

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據彭博社報導，TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7納米製程的麒麟9020晶片。據了解，這款晶片由華為設計，中芯國際生產製造。

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不過，華為仍取得小幅度進展。TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術，但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%。

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彭博稱，此前曾有報導稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術，令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗，不過，華為到現在還未披露晶片技術的細節。同時，TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片，當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

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TechInsights在報告中還指，雖然早期傳言稱新款手機採用的是5奈米製程的麒麟9100晶片組，但Mate 70 Pro+實際搭載的還是中芯國際7奈米製程的麒麟9020晶片。台積電早在2018年就首次推出7奈米晶片，並於2019年發布該產品的第二代。

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此前，彭博於11月報導就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。

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另，據美媒《外交政策》（Foreign Policy）指出，「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒（Chris Miller）受訪時針對「川普2.0時代的晶片戰爭」為題受訪時稱，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。他解釋，5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年，就代表在運算能力落後尖端科技3倍。

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晶片戰爭」（Chip War）作者、美國學者米勒（Chris Miller）稱，華為最新手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年，就代表在運算能力落後尖端科技3倍。圖／擷自美媒《外交政策》（Foreign Policy）網站影片

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諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5奈米製程，顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯，代表華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。(路透)