Bumpin’ iPhone 手機殼

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日本萬代公司 BANDAI 旗下全新的 GADGET 潮流品牌系列 - Bumpin’，將推出多款結合人氣動漫、遊戲 IP 的「Bumpin’ iPhone 手機殼」，除了 iPhone 12 及 13 的《小精靈 PAC-MAN》、《鐵拳》手機殼商品之外，更搶先公開《機動戰士鋼彈SEED》、《咒術迴戰》、《我的英雄學院》、《火影忍者》等豐富的 iPhone 14 手機殼，讓人手機未買，手機殼先挑起來～預計將在 11 月 ~ 12 月販售！

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「Bumpin’手機殼系列」，由 BANDAI 全力監督，提供多元的授權 IP 商品，採用特殊印刷技巧，將角色的強烈特質在手機殼上精美呈現！每款圖案講究設計感，讓玩具人在生活中加入動漫元素的同時，也不失潮流氛圍。

另外，在性能方面則是通過高達 158 公分的防撞高度測試，突起的邊框能降低衝擊，全方位保護最容易摔到的邊角；鏡頭框四周也使用了能有效防護的加高設計，就算換了 iPhone 14 的超大鏡頭也不怕摔啦！

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●機動戰士鋼彈SEED iPhone 14 手機殼
以俐落的線條、鮮明的配色打造出 ZGMF-X10A 自由鋼彈、ZGMF-X09A 正義鋼彈、GAT-X105+AQM/E-X01翔翼型攻擊鋼彈等《機動戰士鋼彈SEED》人氣機體的帥氣手機殼！

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●咒術迴戰 iPhone 14 手機殼
將《咒術迴戰》五位人氣角色：虎杖悠仁、伏黑惠、釘崎野薔薇、五條悟、兩面宿儺以唯美的彩繪玻璃風格呈現，另外還有五款角色 LOGO 系列，低調展現對作品的喜愛。

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●我的英雄學院 iPhone 14 手機殼
凸顯《我的英雄學院》的鮮豔配色，充滿活力的漫畫風格讓手機繽紛又可愛～讓歐爾麥特、綠谷、爆豪、轟焦凍與御茶子來保護你的手機吧！

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●火影忍者 iPhone 14 手機殼
由美式塗鴉風、日式潑墨、剪影等多元風格展現出鳴人、佐助、小櫻和四代目火影等人的精美手機殼，讓火影精神在手機上延續！

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●小精靈 手機殼（iPhone 12,13,14、GALAXY S21, S22 ULTRA）
分別與五位不同的插畫師聯手合力創作出不同風格的小精靈，利用繽紛的色彩及獨有的繪畫方式展現小精靈罕有的一面

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●鐵拳 手機殼 （iPhone 12,13,14、GALAXY S21, S22 ULTRA）
透過日本知名插畫師 jbstyle 及 Tomio Fujisawa 的插畫，以極致人物格鬥姿態為藍本繪畫出《鐵拳》的人氣角色風間仁、風間飛鳥、Lili、 三島一八以及Bryan 五款時尚手機殼！

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好正的手机壳啊。。

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結合人氣動漫

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潮爆機殼。

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