華碩 Z97I-Plus

四台國際CEO

Mini-ITX 主機板以往是偏向工業用途，隨著處理器效能進化，溫度因製程進步的關係而逐漸降低等優勢，漸漸的開始吸引希望電腦小型化，甚至是低噪音平台的使用者關注。這潮流驅使主機板廠相繼投入，針對家庭使用者需求調整以往生硬的佈局，推出舉如迎合 HTPC 應用最佳化的產品。


Mini-ITX 主機板在初期，都是以工業用途為主，近幾年來才開始逐漸在消費性家用市場中嶄露頭角。在主機板佈局設計這方面，也並非為家用需求為主，通常搭配的處理器、晶片都不算新。且輸出、入埠也大多非 USB 等主流功能，反而是 COM Port、Parallel Port 較多，以符合工業機台需求。


華碩 Z97I-Plus：簡單易用、使用者角度設計

本篇會藉由華碩的 Z97I-Plus，這片屬於中階價格帶的 Channel 系列產品進行解析，不會只局限於用料解析，同時也會加入各個元件的位置分布、保護電路等細節進行優劣分析。

一般 Mini-ITX 主機板大致上會有 2 種配置方式，第 1 種為處理器、晶片組、PCIe 插槽由上而下分配，而另一種則是晶片組、處理器、PCIe 插槽這種難度較低的佈局方式。2 種方式並沒有孰優孰劣的絕對關係，但肯定會影響主機板的周邊元件相容性，取捨與否得視使用者需求篩選掉不適合的配置。

第 1 種配置方式具備散熱器相容性高的特性，因處理器插槽與顯示卡插槽之間還隔著晶片組這緩衝區，能夠相容於較大型的塔型散熱器，不過通常僅具備單一特定方向。

例如熱導管朝主機板上緣、PCIe 插槽導出的安裝方向，而朝記憶體插槽方向導出的安裝方向則是有可能不相容，原因可能為熱導管與記憶體干涉、散熱鰭片與記憶體高度干涉等問題。使用者通常也不會如此安裝，原因在於大多數機殼在背板 I/O 部位會具備 1 個出風孔，若是風道為吹向顯示卡位置，會造成機殼內部廢熱無法順利導出的問題。

也就是說除非為無風扇系統，為維持良好風道系統，編輯會建議即使 2 種安裝方式都可以相容，但還是應以向外排出的安裝方式較佳。


6 + 2 相，獨立供電迴路

在早期 Mini-ITX 主機板，對於供電迴路並不重視，大多採用較少相數結構。不過近年來開始走向高階家用，主打超頻特性，供電迴路上面逐漸開始堆料，借此吸引消費者目光。理論上小型機殼內空氣對流並不佳，不過若是規劃得當，仍然還是有一定幅度超頻空間，廠商普遍緊抓著這點打出小而精的策略。

Z97I-Plus 處理器供電迴路並非採用直立供電子卡的設計，而是選擇用了較占用空間的傳統布局，不過仍然具有 6 相真實迴路。控制器為已經被打磨掉真實型號的 DiGi+ ASP1257，搭配 6 顆 IR3535 MOSFET Driver 組合而成。

MOSFET 為德州儀器所生產的 CSD87350Q5D NexFET，單一封裝等效 1 上橋、1 下橋，單相負載能力為 40A，是目前少數幾款在效率上非常不錯的產品。同級產品還有 IR 所推出的 IR355x 系列，常見於技嘉主機板上，兩者最大的特色差距為 IR355x 的整合度更高，在單一封裝內已經整合 MOSFET Driver。

電容濾波的部份，高壓輸入端由 4 顆 FP10K 270μF 電容搭配 6 顆電感組成，輸出端則是 6 顆 FP5K 560μF 電容。不過由於空間有限，電容數量上也就沒有其他主機板來的多。

12V 輸入的部份則是仍舊保持 EPS 8pin 設計，且並未因空間因素而省略輸入電感，這一點仍舊是不錯的設計，大多數廠商會因這個部分影響不大而精簡減料。

記憶體供電迴路則是緊鄰在旁，主控晶片一樣為 Digi+ ASP1103，搭配的 MOSFET 同為 CSD87350Q5D NexFET，並非 ROG 主機板上常見的 CSD87588N NexFET，兩者最大差別在於封裝方式的改變。電容搭配則是因空間問題，而縮減為輸入端 1 顆 FP5K 270μF 電容，輸出端 1 顆 FP5K 560μF 電容，電感也採取貼片電感設計。

紅框：12V 輸入電感、黃框：高壓輸入濾波電容、綠框：Ti CSD87350Q5D NexFET、淺藍框：輸出濾波電容、紫框：DiGi+ ASP1257、藍框：DiGi+ ASP1103。


紅框：IR3535 MOSFET Driver。

雕傑鵰嘔夫

反而是 COM Port、Parallel Port 較多，以符合工業機台需求。

同家用好唔同

LauChelsea

由工業進入家居

edmondcu

我都想試下...........

ccxxx

麻雀雖小，五臟俱存

韋家晴

回復 四台國際CEO #1 的帖子

可惜最近已換了, 否則一定要試

ygken

性能大大提高, 好嘢嚟架