CES智能手機的啟示

Austins · 發表於 2013-1-12 02:44:07

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　　今個星期全球最熱鬧的科技展，不用說，當然是在美國拉斯維加斯舉行的國際消費性電子展 (CES) ，今年除了傳統的超高清電視、電腦、數碼相機等產物外，多家廠商還展出配備全高清螢幕的智能手機，屬今年CES的特色，較注目的有Sony、Huawei及ZTE。

Sony Xperia Z最大名氣

　　Sony Xperia Z採用OmniBalance機身及防水防塵設計，其5吋全高清螢幕，採用自家的Mobile BRAVIA Engine 2顯示技術。Xperia Z沿用Exmor RS for mobile功能的1300萬像素鏡頭，但首次加入了可同時用HDR拍攝相片及影片。效能方面， Xperia Z採用Qualcomm Snapdragon S4 Pro 1.5GHz四核處理器及內置2GB RAM，還有支援LTE連線及透過NFC來傳送媒體檔案的One-touch功能等。Sony稱Xperia Z推出時搭載Android 4.1作業系統，推出後短期內會提供Android 4.2軟件升級，預計今年第一季在香港市場推出。

　　評：在眾多會推CES發表的智能手機中，以Sony Xperia Z的名氣最大，也是官方公布最快在香港推出的新一代全高清智能手機，筆者相信推出時定會熱賣。

Huawei Ascend D2超大電池容量

　　Huawei Ascend D2的設計跟上代的Ascend D1相若，但用了金屬材質作邊框，以配備3,000mAh電池作最大特色，是同級手機中電池容量是最高，官方稱手機擁有自家智能省電及極速充電功能的電源管理技術。Ascend D2沿用自家的海思K3V2 1.5GHz四核處理器，配有5吋全高清螢幕、2GB記憶體和1300萬像素BSI鏡頭，跟Xperia Z同樣備有防水防塵功能。此外，手機的超級免提功能最值得注視，可在1.5米距離內作免提通話，同時也提供立體聲錄音功能等等。 Ascend D2一月下旬在國內市場發售，未來亦會在日本推出。此外，Huawei表示未來Ascend D2還會推出4.7吋螢幕版本，同樣配備全高清螢幕。

　　評：Ascend D2沿用自家的四核處理器，效能可能不級Qualcomm Snapdragon S4 Pro系列的手機，沒有LTE連線支援也是Ascend D2的最大缺點，相信推出時唯有以定價吸引用戶群。

ZTE Grand S超薄機身設計

　　ZTE Grand S是暫時配備全高清螢幕的智能手機中最薄的一台，機身採用了一體成型的設計，厚度只有6.9毫米。Grand S的整體規格跟同級產品分別不大，同樣備有5吋全高清螢幕，採用Qualcomm Snapdragon S4 Pro四核處理器及2GB記憶體配搭，不過處理器時脈就提升至1.7GHz，也是同類產品中速度最高的一款。值得留意是Grand S沿用熱感式按鍵，並不像Xperia Z及Ascend D2般用上螢幕中的軟鍵盤操作。此外，Grand S配備1300萬像素鏡頭、支援LTE上網及microSD記憶卡，預計今年首季在國內市場推出，定價約人民幣3,598元。

　　評：Grand S整體規格不俗，尤其是機身夠薄，可惜電池容量只有1,780mAh，在四核處理器及LTE時間下，續航能力肯定不級其他同級機款，變相令產品的吸引力降低。

總結

　　是次CES除了上述四台智能手機外，同場還有其他新手機及相關技術出現，NVIDIA、Qualcomm及Samsung也分別發表了全新的手機處理器。筆者覺得最突破的，還是Samsung的YOUM可彎式OLED螢幕，傳聞會於下一代的Galaxy S手機使用。

Samsung的YOUM可彎式OLED螢幕，發布會中的仍是樣本產品。

　　總括來說，2013年的智能手機會以全高清螢幕作主導，配合LTE上網及1300萬像素鏡頭為主流規格。筆者預計下月在巴塞隆拿的世界移動通訊大會中還會有更多的手機出現，包括傳聞中的HTC M7，故此有心購買新手機的朋友就要加倍留意。