[轉載] 這樣買絕對沒錯！實用主板選購技巧推薦 [16P]

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:42:45

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這樣買絕對沒錯！實用主板選購技巧推薦

　　裝機當然就得選主板，想要以最少的錢買到最合適的主板，不僅需要多多逛逛產品庫，上上論壇，看看推薦配置，也需要學習一些基本的硬件選購技巧，下面我們就為大家帶來一些簡單實用的主板選購技巧，相信對於小白用戶選主板會有所幫助！

這樣買絕對沒錯！實用主板選購技巧推薦

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:44:16

技巧1：供電相數無需太多，但也不可太少

　　供電設計是主板設計最為重要的一環，也是玩家們選擇主板的一個重要依據，不過很多玩家可能都會片面認為供電相數越多越好，不計成本，而另一些入門用戶則可能以為主板便宜就好，供電相數再少也夠用，實際上這兩種觀點都是有問題的。

多相數供電設計是為啥？

　　為什麼主板的CPU供電部分一定要用多相供電設計呢？最主要的是因為CPU供電部分運作時會產生發熱，尤其是需要通過大電流的MOSFET管部分，而這些發熱會降低電子元件的性能，進而降低供電的轉換效率並縮短元件的壽命，因此我們需要利用多相供電讓供電元件能輪流獲得一定的時間休息、散熱，以便提高效率、延長壽命。

超多相供電不適合大眾用戶

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:45:44

　　按照上面的理論，很多人都會以為供電相數越多，每相所承擔的壓力就會越小，發熱就越小，壽命就越長，實際上不一定是這樣。

　　首先10相以上的超多相供電設計是針對高功耗CPU而設計的，而目前的主流級CPU除了AMD的推土機之外，供電需求其實都不是很大，而且大部分玩家都不再玩超頻了，因此它們實際上不會給供電部分代理很大的負擔，根本沒有必要設置那麼多相供電。

超多相供電成本更高

　　其次，超多相供電會讓元件變得更加密集，讓元件散熱的難度上升，有可能導致最終效果得不償失。現在的超多相供電主板基本都會採用一些新型元件來解決這個問題，基本理念就是把MOSFET做得更整合、更小巧，並同時利用PCB正面和背面空間，以讓MOSFET有更好的散熱環境，效果上來說這些設計是不錯的，問題是他們成本偏高，不夠照顧消費者的錢包。

　　因此綜合來說，主流用戶其實完全沒有必要選擇超多相供電設計主板，它們主要還是針對超頻玩家等用戶群體。

供電相數太少也不行

　　另一方面看，由於現在的主板芯片對於CPU顯卡性能影響不大，因此不少用戶在選擇主板時都在片面追求低價，實際上這也不是一個好主意。

　　現在的CPU結構和以前相比更加復雜了，以三代Core i系列為例，一個完整的CPU供電設計可以劃分成CPU核心、SA系統助手和核顯三個部分，以一個5相供電為例，它實際可能是3相CPU核心+1相SA+1相核顯。如果一款B75供電相數隻有4相，那麼實際上就是2相CPU+1相SA+1相核顯，有點吃緊，因此搭配中高端CPU有微量性能損失是可想而知的，而且關鍵是可能會令主板不經用，用壞主板。

　　小結：現在的CPU供電需求說高不高，說低不低，對於不超頻的用戶其實沒有必要上超多相供電，而選擇超少相供電的便宜主板也不合適，總的來說5~10相是最為合理的。

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:47:00

技巧2：莫貪小便宜，小心識別假固態、假封閉

　　傳統的電解電容都有一定的壽命限制，用久了就可能爆漿壞掉，引致主板顯卡無法使用，因此現在的主板顯卡都流行採用“絕不爆漿”的固態電容，用戶們選板卡時也普遍偏好全固態電容的產品，但是大家可不要因為長得像而把電解電容誤認成全固態電容哦！

臭名昭著的XLL假固態電容

　　一般來說，全固態用料的主板要比非全固態的主機貴100元，通常我們可以通過外殼是否用鋁制作來判斷電容是否為固態電容。但是有些商家比較坑爹，用XLL這樣的鋁殼液態電容冒充，加價不加料。經過媒體們揭發，現在大家看到“XLL”字樣就知道不是固態電容了。

頭頂防爆紋的假固態電容

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:48:27

　　除了“XLL”之外，市面還有其他假固態電容，比如“FZ”開頭的這種鋁殼液態電容，頭頂刻有“K”字形或其他形狀的凹槽，一般我們稱為“防爆紋”。防爆紋是液態電容特有的設計，可以在液態電容發生“爆漿”時釋放壓力，保証電容不會真的爆炸開來，因此隻要看到有防爆紋我們就可以100%斷定是液態電容。

撕開表皮的XLL電容

　　不管是XLL也好，FZ也好，隻要是液態電容都不免有液體，隻要撕開電容的鋁制外殼，就可以看到電容內部的基本構造，固態和液體電容都是像膠布一樣卷起來的東西，不同的是XLL之類假固態會有液體，而真正的固態電容裡面是很干燥的。（撕開外殼會損壞電容，沒事不要亂模仿）

當假固態遇上假封閉電感

　　除了假固態外，很多山寨主板以及部分低端主板還會採用“假封閉電感”，比如上圖那種“2R2”標記的電感，看起來光澤有點像全封閉式電感，但是實際上外殼是塑料材質，對於電磁屏蔽毫無用處，因此不能優化電感的濾波性能，這也是徒有其表的用料。

　　小結：選擇固態電容、封閉電感能讓主板供電穩定性更好，壽命更長更可靠，但是大家千萬不要貪圖小便宜買價格低得出奇的“全固態”、“全封閉”主板，上當受騙的心理感受肯定不會好，而且實際上假固態電容爆漿起來比電解電容還慘烈，必須慎防！

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:49:51

技巧3：你不一定需要SATA3.0接口

　　SATA3.0接口號稱具備2倍於SATA2.0的帶寬，就算大家不懂，聽起來也知道它很牛很強大，但是你真的需要它嗎？

H61/A55還不配備原生SATA3.0

　　AMD主板支持SATA3.0已經有很久的歷史了，因此970/990X等主板都能提供充足的6個SATA3.0接口，而新的APU平台的A75主板也是，唯一例外的就是A55，配備的6個SATA接口全部都是SATA2.0.Intel方面，SATA3.0支持比較奇怪，主流的B75/H77/Z77都能提供SATA3.0支持，但是隻有2個，其余4個都是SATA2.0，而最廉價的H61更是6個接口都是SATA2.0.那麼，廉價的SATA2.0主板真的就不值得選擇麼？

SATA3.0優勢基本隻有高速SSD能體現

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:50:58

　　SATA3.0的確具備比SATA2.0更好的帶寬，這是真確的，但是實際上大部分用戶可能都還用不上那麼多的帶寬，這道理就好比一輛單車不需要一條公交車道那麼寬大的通道一樣。SATA2.0的理論帶寬達到3Gps，折合大約就是375MB/s，這明顯已經超出了單個機械硬盤能夠達到的最大讀寫速度，因此不會形成瓶頸，而對於SSD來說，64G或以下容量的SSD讀寫速度其實也很少超過這個數值，因此也不會形成瓶頸。

　　要體驗SATA3.0的優勢，你可能需要一個更加大容量、更加高速，而且更加昂貴的SSD——如果你買得起那樣的SSD，那麼你也就120%不會在乎SATA3.0主板和SATA2.0主板之間的差價了。

採用第三方SATA3.0的H61

　　另一方面，很多用戶可能還會選擇採用了第三方SATA3.0接口的A55/H61之類主板，以為這樣就能和原生SATA3.0接口一樣使用，實際上這是錯誤的。

　　首先，第三方SATA3.0接口是通過第三方SATA3.0控制器提供的，與主板自身的SATA控制器是區分開來的，因此你不可能用這些SATA3.0接口上的硬盤搭配原生SATA接口上的硬盤組建RAID，而且還有可能遇到兼容性問題而導致不能使用這些SATA3.0接口來作啟動盤，使用上是有局限性的，主要適合用於做從盤儲存盤。

　　其次，第三方SATA3.0接口連接到系統使用的是PCI-E 2.0通道，通常速度都不足以真正滿足SATA3.0的帶寬需求，因此實際上性能是有損失的，可能會比原生的SATA2.0好，但是肯定不上原生的SATA3.0。

　　因此綜合來說，它隻是一個折中的選擇，遠不如原生SATA3.0來得徹底。

　　小結：SATA3.0接口目前對於大部分用戶來說實用性其實比較有限，尤其是第三方SATA3.0接口，實用價值就更加低了，因此如果你預算有限，而面前又放著一款價格合理的SATA2.0接口A55/H61，盡管放心買好了，等儲存技術升級到主流都必須用SATA3.0時，你的電腦也早換掉了。

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:52:04

技巧4：不想損失性能，就看顯卡插槽選主板

　　現在的二代/三代Core i和AMD的APU都把PCI-E控制器整合到了CPU裡面，因此主板對於顯卡性能的影響已經不如以前大，但是由於各種原因，顯卡插槽的設計仍然會影響到顯卡性能，這是大家需要注意的。

三代Core i支持PCI-E 3.0

　　Intel三代Core i處理器相對二代性能提升不算很大，但還算不錯，而且它還具備更好的高頻內存支持和全新的PCI-E 3.0標准支持，理論帶寬是二代的兩倍。在搭配AMD的HD7000系列顯卡或者NVIDIA的新架構GT600系列顯卡時，三代Core i的PCI-E 3.0優勢就能發揮出來，在塵埃：對決之類游戲中獲得比二代Core i更好的性能，而且差距之大足以讓人注意到。

單顯卡插槽6系列可升級BIOS支持PCI-E 3.0

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:53:32

　　三代Core i採用了和二代Core i一致的LGA 1155接口，因此這兩代的主板和CPU可以互換使用。在使用三代Core i搭配老的6系列主板時，我們有比較多的兼容問題需要注意，如果主板是一款不支持雙卡的H61、H67等主板，那麼升級BIOS支持新型CPU后應該自然就能支持PCI-E 3.0標准，足以完美發揮新型顯卡的性能。

多卡6系列主板不一定能升級PCI-E 3.0

　　低端的H61、H67隻需刷新BIOS即可支持PCI-E 3.0，然而稍微高端的P67、Z68可能就會遇到問題，如果主板提供雙卡支持，那麼很可能採用的會是PCI-E 2.0標准的橋切換芯片，會引致PCI-E 3.0受到影響，可能會存在一定性能損失，因此並不是很適合搭配新型顯卡使用。

部分PCI-E顯卡插槽僅供亮機

alfredku · 發表於 2012-10-9 09:54:25

　　除了PCI-E 3.0支持問題外，關於顯卡插槽還有個容易犯的認識誤區，就是把亮機用的PCI-E顯卡插槽當成一般顯卡插槽來看待和使用。

　　規格上來說，除了高端的P67/Z68/Z75/Z77主板之外，大部分6系列和7系列主板都不具備多卡支持，因此如果他們出現了雙顯卡插槽，那麼一般第二條顯卡插槽就會是主板芯片提供的PCI-E 2.0 x4插槽，速度很有限，對性能發揮很不利，因此實際僅供亮機使用，大家不要以為這些主板適合組雙卡。

　　小結：顯卡插槽影響性能主要出現在舊主板搭新顯卡、低端主板搭高端顯卡身上，不想中招的話就得好好學習一些硬件搭配常識，或者更簡單的，買新的7系列主板搭配三代Core i處理器，基本不存在中槍的可能，關鍵就看大家預算，正所謂有錢耍牛氣，沒錢靠變異！

　　總結：其實現在的主板結構已經非常簡單，即使“創造力”再強的奸商，也很難弄出什麼新奇的方法來坑大家的錢，所謂中槍其實很多時候是用戶不夠熟悉自己所選擇的硬件，搭配出了不合理、不科學的配置，比如用A75搭配i5-3450。要想選購不中槍，最好的辦法還是靠大家平時多多關注和學習，有問題就上上我們的快問或論壇問問，相信熱心的編輯和網友會很樂意解答大家遇到的問題。

出處：pconline