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DDR3模組價格因補貨潮突然漲價

DDR3 4Gb 顆粒將成為主流
此外,在 Intel Ultrabook 與雲端需求增加下, DDR3 4Gb 將在 2012 年大幅成長下, 各 DRAM 廠亦加速 DDR3 4Gb 顆粒轉進速度。從產品面來看,首先在 Ultrabook 產品厚度方面被限定在 11 吋 18mm 及 13 吋 21mm 以下,記憶體架構從 SODIMM 模組架構轉為必需板載, DRAM 顆粒直接使用 4Gb 顆粒以節省空間,現時各 PC-OEM 廠皆將 Ultrabook 列為 2012 年重點產品, 4Gb 顆粒需求將會大幅攀升。
在雲端需求方面,伺服器出貨預估穩定成長,主流 RDIMM 將從現有 8GB 與 16GB 的主流規格逐步往 32GB 甚至更高容量邁進,伺服器市場對於 4Gb 顆粒需求,相較其他市場更為強烈,加上伺服器用記憶體屬毛利較高產品,亦是 DRAM 廠紛紛搶進的市場。
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