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台積電是眾多無工廠半導體企業的命根,但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望。現如今40nm是大放異彩了,下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。
台積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示:「我們已經使用28nm工藝完成了89件不同產品的流片,每一個都按期實現。每次流片的首批硅片都擁有完整的功能,良品率也令人滿意……不過因為2011年的經濟形勢和市場需求前景軟化,28nm的投產所需時間比預期得更長。」
台積電CFO兼高級副總裁何麗梅的說法也很相似:「28nm的推遲並非是因為質量問題,流片情況良好。推遲主要是因為我們的客戶經濟軟化,並非在計劃之中。28nm工藝今年第四季度在晶圓總收入中貢獻的比例大約為1%。」
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台積電一共開發了四種不同用途的28nm工藝,其中CLN28HP HKMG面向高性能產品、CLN28HPM HKMG面向移動計算產品、CLN28HPL HKMG面向低漏電率低功耗產品、CLN28LP SION面向低成本產品。
台積電進度的遲緩將迫使AMD、NVIDIA採用不同的28nm工藝,其中AMD的下代南方群島Radeon HD 7000系列將首先採用CLN28HPL HKMG,有望今年第四季度開始量產;NVIDIA的開普勒則需要等待CLN28HP HKMG,量產至少要明年第一季度。 |
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