繼早前推出 VL750 USB 3.0 NAND 控制晶片後, VIA 28 日正式宣佈推出第二代 USB 3.0 NAND 控制晶片,型號為 VL751 ,擁有四通道及先進的交錯技術,能夠為 USB 3.0 隨身裝置提升傳輸效能表現,晶片目前已供多家廠商測試,並已獲 USB-IF 組織官方認證。
VL751 USB 3.0 NAND 控制晶片擁有四通道及先進的交錯技術,比較單或雙通道的設計增加一倍甚至四倍的最大吞吐,進而提升傳輸效能。同時,晶片集成了預讀和預寫緩衝、管線 ECC 錯誤校驗引擎,並支援全域損耗均衡、供電迴圈管理和 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 協定。
據 VIA 表示, VL751 採用 Bulk-Only Transport 通用協定,可在 Windows , Mac OSX 和 Linux 下,毋需額外的驅動程式使用,效能方面則可支援寫入速度可超過 80MB/s ,讀取速度超過 120MB/s ,為用家正式提供了高速流動存取應用,而且即使向下兼容 USB 2.0 時,也能提供 35 MB/s 的傳輸速度。
目前, VIA 已向多家 USB 隨身碟廠商提供 VL751 USB 3.0 NAND 控制晶片樣品測試,預期 8 月初正式正貨。