Intel 14nm全新架構細節

50421054 · 發表於 2014-6-27 10:24:36

Intel 14nm全新架構細節
Intel將在未來一年內連續推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動平臺，Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級，無論架構、技術都將有質的飛躍，尤其是支援DDR4。
今天，我們又獲悉了關於Skylake的大量細節情報，特別是在記憶體、熱設計功耗方面都是首次曝光。
我們之前就說過，Skylake將會四個不同版本：Y、U系列超低壓單晶片移動版，H系列高性能移動版，S系列桌上出版。
它們都會搭配新的100系列晶片組，但是Y、U會把處理器、晶片組整合在一起，就像現在的Haswell，不過據說會是完全的單晶片SoC而不是膠水封裝。H、S系列則還是雙獨立晶片，不過彼此間的互連匯流排會升級到DMI 3.0，頻寬將大大超出現在的DMI 2.0 8GT/s。
Skylake全部支援雙通道記憶體，Y、U系列每通道一條，H、S系列每通道兩條。
Y、U都是雙核心，記憶體支援LPDDR3-1600，後者還會支援DDR3L/DDR3L-RS-1600。換句話說，它們沒有DDR4。

Y系列搭配核顯GT2，熱設計功耗只有區區4W，而且注意這是熱設計功耗(TDP)，不是縮水的場景設計功耗(SDP)。現在的Haswell Y系列只能做到熱設計功耗11.5W、場景設計功耗6W，Intel這是要瘋啊。
U系列有多個變種，GT2核顯的TDP 15W，GT3核顯加64MB eDRAM嵌入式緩存的TDP 15/28W。這倆級別和現在相同，但緩存是目前沒有的。
H系列是四核心，支援DDR4-2133。GT2核顯的TDP 35、45W，GT4核顯加128MB eDRAM緩存的則是45W。
S系列有三種：雙核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。TDP都有35W、65W兩種，四核心GT2的還有95W。記憶體都是支援DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。
Y、U、H系列都是BGA整合封裝，部分型號支援可調TDP。S系列是獨立封裝，介面是新的LGA1151，需要新主機板。
根據此前報導，Skylake的核顯將是“第9代低功耗架構”，GT2、GT3、GT4三個級別分別有24個、48個、72個執行單元，支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1，支持H.265硬體編碼解碼，可能支援共用虛擬記憶體。