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6月6日下午消息,華為今天在北京正式推出了最新的智能手機芯片麒麟Kirin920。該新品採用業界領先的8核big.LITTLE架構,支援TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式。
本次發佈的麒麟Kirin920芯片採用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架構,將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7處理器結合在一起,採用28納米HPM高性能流動工藝製程,滿足高性能和低功耗的雙重特性。同時,為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求,在Kirin920裡面還集成了一個智能感知處理器I3,能以極低的功耗運行,持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據,使得一些智能應用可以待機下一直運行。
在通信能力方面,Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊,全球率先支援LTE Cat6標準,並領先業界一年推出單片支援40MHz頻譜帶寬技術,亦即支援20+20MHz的雙載波聚合,FDD場景下數據傳輸速率峰值可達300Mbps。這顆SoC芯片同時支援TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式,以及全球所有主流頻段,可實現在全球100多個國家的無縫漫遊。
麒麟920內置專業的音頻處理器Tensilica HIFI3,支援超高清語音編解碼;支援H.265、4K等高清超高清視頻全解碼;GPU則採用了ARM Mali T628MP4,市場上主流大型遊戲都可流暢運行。
華為芯片工程師在發佈會上表示,Kirin920處理器除了採用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外,更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真,全部實現了不用即停(auto-stop)的省電技術。 |
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