資料來源： http://share.inside.com.tw/posts/2352
Phonebloks 最近在 Thunderclap（一個吸引人們注意的群眾募資平台）上獲得了近2億3000萬人的關注和60萬的支持者，接下來還有近1個月時間來「募集」人們的支持。本文的作者George Hahn從智能設備各組件間交流協作的層面分析了現在的技術到底能不能實現這樣的創意。大家可以先看下影片：
以上影片乃youtube提供,與本站無關; 若無法觀看,可查看 原網址。
第一個問題是硬體。現在的設備信號傳輸速度都非常快，而最有效最便宜地實現這個性能就是把所有手機模塊盡可能地組裝得越近，比如現在的智慧型手機裡的無線天線、RAM 和處理器都在同一個主板上，CPU 和無線網卡都在同一塊矽片上（或者是不同矽片的同一模塊上），而上面則是RAM 芯片。
第二個問題則關乎通訊。智慧型手機中所有的集成電路並非只是通過同一條總線連接，而是基本每一個集成電路都會直接與相應的處理器對接，這對於視頻中模塊的大小和位置有很大的限制。為了實現手機的模塊放置組裝的同時，必須保證信號的高速傳遞性，如此規模化的成本是很高的，每一個高速組件－CPU、RAM、寄存器、調製解調器等，都需要一個更貴的插槽。
組件之間的互通性則是最後一個屏障。就算 PhoneBloks 手機這個概念在理論上可行，實際中卻沒有任何標準化的資料可以參考。比如如何將一個顯示屏與視頻輸入集成電路對接，不僅需要閱讀很多說明文件，還要諮詢相關領域的應用工程師和一個價值1 萬5000 美元的示波器的幫助，更別提對於各組件間兼容性的後期測試和調試工作。
不過 PhoneBloks 手機在概念上是非常新穎的，並且理論上也是可行的，但方法上卻不太一樣。最佳的方法可能用不到電子信號，模塊組件之間的交流可以通過光學互連技術實現，而這方面的技術現在還遠沒有達到實用性的階段，但大批的資金已經投入到這個領域的研究上。Intel 已經展示了很多讓人印象深刻的光學互連技術，並表示相關應用會在5年後面世，到那時我們就可以通過光學互連來連接各個集成電路，信號傳輸速度將變得更快。
PhoneBloks 手機這個概念的最初動機是為了減少電子產品垃圾。而短期能實現這個目標的有效方法其實是加強智慧型設備的可維修性，電池的可更換性將使智慧型設備的使用周期更長，這並不需要在成本和硬體設計上做出任何變動。而相反的是，現在的智慧型設備大多不是靠硬體的革新來佔據市場的，很少有人真正了解1GHz 和1.2GHz 處理器或者1GB 和2GB 內存之間的區別，人們更在意的是更大的存儲空間、更好更大的使用屏幕以及更長的續航能力。
電子垃圾的問題絕對是存在的，也是緊迫的，但 PhoneBloks 手機並非這個問題的解決方案，雖然它在創新性上的確讓人眼前一亮。
補充內容 (2013-10-11 11:07):
有人話唔會work
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在線雷達
發表於 2013-10-9 14:36:04
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收嗲鳥
油顏色
發表於 2013-10-9 17:40:09
砌機會唔會好易撞個 OS 呢 ? 
發表於 2013-10-11 13:28:30
